產品介紹

生產情況：

處理能力：廣泛用于半導體晶圓片切割用碳化硅專用刃料的酸洗、除雜除碳，碳化硅微粉中含有游離碳，碳會在晶硅片切割過程中對切割效果有一定的影響，通過添加化學試劑使料漿中的游離碳漂浮在料漿表面，通過自動撈碳機將漂浮的游離碳除去。

應用范圍：BSK型撈碳機屬深槽型、充氣型浮選機，葉輪只起攪拌礦漿、循環(huán)礦漿和分散空氣的作用，因而易損件磨損較輕，其功率比其他類型浮選機較省，該機無自吸礦漿能力，作業(yè)中間產品返回需要泡沫泵。

產品簡介：BSK型撈碳機屬深槽型、充氣型浮選機，葉輪只起攪拌礦漿、循環(huán)礦漿和分散空氣的作用，因而易損件磨損較輕，其功率比其他類型浮選機較省，該機無自吸礦漿能力，作業(yè)中間產品返回需要泡沫泵。該機可有效捕收碳粒，對于碳化硅選碳起到顯著的作用，提高硅微粉的效益。廣泛用于半導體晶圓片切割用碳化硅專用刃料的酸洗、除雜除碳，碳化硅微粉中含有游離碳，碳會在晶硅片切割過程中對切割效果有一定的影響，通過添加化學試劑使料漿中的游離碳漂浮在料漿表面，通過自動撈碳機將漂浮的游離碳除去。

產品優(yōu)勢

　　碳化硅是經過造漿、除鐵、除雜除碳、水洗清潔后，再對產品進行粒度分級、離心脫水、烘干、精篩等步驟生產出的，現在的碳化硅生產已經摒棄傳統的加酸除鐵工藝，通過多次試驗，不斷對生產工藝進行優(yōu)化，率先采用了新型的物理法電磁除鐵工藝。電磁除鐵是通過多層絕緣線圈通電后產生高磁性磁場，通電后吸附單質鐵及鐵的氧化物，斷電后磁場消失，單質鐵及其氧化物脫落，并經水沖洗，排到固定收集池。既減少了加酸反應過程中產生的酸水污染，還極大地提高了生產效率，減少了生產中的酸水量，降低了制造成本。除雜除碳選用了BSK型撈碳機，有效的捕收碳粒，節(jié)能環(huán)保，大大提供了高硅微粉的生產能力。濃縮脫水選用了新一代的0電耗斜管濃密箱，加速了料漿沉降和濃縮，極大地提高了生產效率。

產品介紹

　　BSK型撈碳機屬深槽型、充氣型浮選機，葉輪只起攪拌礦漿、循環(huán)礦漿和分散空氣的作用，因而易損件磨損較輕，其功率比其他類型浮選機較省，該機無自吸礦漿能力，作業(yè)中間產品返回需要泡沫泵。該機可有效捕收碳粒，對于碳化硅選碳起到顯著的作用，提高硅微粉的效益。廣泛用于半導體晶圓片切割用碳化硅專用刃料的酸洗、除雜除碳，碳化硅微粉中含有游離碳，碳會在晶硅片切割過程中對切割效果有一定的影響，通過添加化學試劑使料漿中的游離碳漂浮在料漿表面，通過自動撈碳機將漂浮的游離碳除去。

技術參數